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Der Freistaat Sachsen – ein Mikroelektronikstandort mit Tradition

Strategische Partnerschaft mit Signalwirkung: Exzellente Forschung und erfolgreiche sächsische Wirtschaft

Prof. Werner Hartmann (l.) und Dr. Christoph Kirsten am Rasterelektronenmikroskop in der Arbeitsstelle für Molekularelektronik Dresden.
Prof. Werner Hartmann (l.) und Dr. Christoph Kirsten am Rasterelektronenmikroskop in der Arbeitsstelle für Molekularelektronik Dresden.  © Technische Sammlungen Dresden, Nachlass Prof. Werner Hartmann

Die Wurzeln des Mikroelektronikstandorts Sachsen reichen bis in das Jahr 1961 zurück. Damals gründete Werner Hartmann die Arbeitsstelle für Molekularelektronik in Dresden. Daraus ging das renommierte VEB Forschungszentrum Mikroelektronik Dresden (ZMD) hervor. Es präsentierte 1988 den ersten 1-Megabit-Speicherchip der DDR. 1990 wurde ZMD im Zuge der Wiedervereinigung von der Treuhandanstalt übernommen.

Die sächsische Landesregierung erkannte frühzeitig die große wirtschaftliche Bedeutung der Mikroelektronik. Sie engagierte sich politisch ebenso wie wirtschaftlich, um das Know-how im Land zu halten. Im Sinne einer Leuchtturmpolitik wurde ZMD zum Nukleus, um den herum sich ein Mikroelektronikstandort von europäischer Bedeutung entwickelte.

Luftbild der Halbleiter-Chip-Fabrik in Dresden, betrieben von der Infineon Technologies Dresden GmbH.
1994 gründete der Siemens-Konzern unter dem Namen Siemens Microelectronics Center Dresden eine Chipfabrik in Dresden – heute Infineon Technologies Dresden GmbH.  ©  Infineon

Unter den ersten externen Akteuren, die nach der Wende das Potenzial Sachsens als Mikroelektronikstandort und die Unterstützung durch die Landesregierung erkannten, war der Siemens-Konzern. Er gründete 1994 unter dem Namen Siemens Microelectronics Center Dresden eine Chipfabrik in der Landeshauptstadt.

»6. Juni 1994: Ein großer Tag für Dresden! Wir legten den Grundstein für die Halbleiterfabrik, die Siemens in Dresden bauen wird.«

(Kurt Biedenkopf, sächsischer Ministerpräsident von 1990 bis 2002, in seinem Buch «Ringen um die innere Einheit. Aus meinem Tagebuch August 1992 bis September 1994», S. 448f.)

Innenaufnahme einer Fertigungshalle zur Halbleiterherstellung mit schienengebundenen Robotern bei Infineon Technologies Dresden.
Materialfluss-Automatisierung mit schienengebundenen Robotern bei Infineon Technologies Dresden.  © Infineon

Seit dem Börsengang 1999 heißt das Unternehmen Infineon Technologies Dresden GmbH. Es beschäftigt heute mehr als 2.000 Mitarbeiter und ist der modernste sowie einer der größten Fertigungs- und Technologieentwicklungsstandorte von Infineon weltweit. Größter Abnehmer der hier produzierten Chips ist die Automobilindustrie. Fast jeder zweite Mikrocontroller weltweit in Motor- und Getriebesteuerungen von Autos kommt aus Sachsen. So finden sich z. B. auch im BMW i3 aus Leipzig Infineon-Chips aus Dresden.

Seit Ende der 90er-Jahre waren Siemens/Infineon involviert in Semiconductor 300, ein Gemeinschaftsunternehmen (»Joint Venture«) mit dem Halbleiterhersteller Motorola. Unter dem Namen Qimonda wurden in Dresden Equipment und Technologien für die Produktion von Speicherchips auf 300-Millimeter-Wafern erprobt. Die sächsische Landeshauptstadt beherbergte damit eines von weltweit zwei Konsortien, die die Pilotproduktion mit dem damals gänzlich neuen Waferformat wagten.

Die Halbleiterbranche erwartete von den »Pizza-Wafern« einen enormen Produktivitätsschub. Denn mehr Chips pro Wafer bedeuten eine höhere Ausbeute in Verbindung mit einer drastischen Kostensenkung. Jedoch: Der Preisdruck durch die internationale Konkurrenz und der damit einhergehende Preisverfall innerhalb der Branche brachten Qimonda in massive wirtschaftliche Schwierigkeiten. Das führte schließlich im Jahr 2008 zur Aufgabe der Speicherchip-Sparte von Infineon.

Arbeiter bedient einen Desktop-Computer im Reinraum der X-Fab AG.
Blick in den Reinraum bei X-Fab.  © X-Fab AG

Im Laufe der vergangenen drei Jahrzehnte durchlief auch das DDR-Vorzeigeunternehmen VEB Forschungszentrum Mikroelektronik Dresden (ZMD) einen Veränderungs- und Entwicklungsprozess. So wurde die einstige Halbleiterfertigung von ZMD im Jahr 2007 durch die seit Frühjahr 2017 börsennotierte X-FAB Silicon Foundries SE übernommen.

Das Unternehmen mit Hauptsitz in Erfurt/Thüringen ist ein erfolgreicher Hersteller von kundenspezifischen integrierten Analog- und Mixed-Signal-Schaltkreisen. Diese dienen als Schnittstellen zwischen beweglichen und digitalen Bauteilen u. a. für die Automobilindustrie sowie für die Luft- und Raumfahrtindustrie.

Die erfolgreiche Übernahme bzw. Gründung von Mikroelektronikunternehmen wirkte wie ein Magnet und zog weitere Akteure in den Freistaat Sachen. So auch den amerikanischen Chiphersteller Advanced Micro Devices (AMD). Das Unternehmen erbaute ab 1996 in Wilschdorf, im Dresdner Norden, zwei Werke, in denen Mikroprozessoren hergestellt wurden – die Fab 30 sowie die Fab 36, AMDs erste 300-Millimeter-Fertigung. 2008 beschloss AMD, die eigene Produktion aufzugeben. Neuer Eigentümer von AMD Saxony wurde so die Advanced Technology Investment Company (ATIC) des Emirates Abu Dhabi.

Als Ausgründung aus AMD entstand auf diesem Wege die Globalfoundries Inc. mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Der Halbleiterhersteller, der ausschließlich Auftragsfertigung betreibt, hat seine Produktionskapazitäten in Dresden in den vergangenen Jahren erheblich erweitert. Die GLOBALFOUNDRIES Fab 1 Dresden gehört zu den modernsten Waferfabriken der Welt und ist die größte in Europa. Sachsen ist für Globalfoundries darüber hinaus ein wichtiger Forschungs- und Entwicklungsstandort.

»Ohne Dresden wären wir nichts.«

AMD-Chef Hector Ruiz in einem Artikel der Zeitschrift Stern vom 14.10.2005

Ein Arbeiter bedient die Maschine zur Waferherstellung in der Bosch-Halbleiterfabrik.
Waferfertigung in der Bosch-Halbleiterfabrik.  © Bosch

Jüngster Erfolg für den Mikroelektronik-Standort Sachsen und das erfolgreiche Zusammenwirken von Wirtschaft und Politik: Bosch möchte eine 300-Millimeter-Fab in Dresden errichten. Das Unternehmen wird eine Milliarde Euro investieren, und aus Sachsen ab dem Jahr 2021 Chips für Anwendungen in den Segmenten Mobilität (z. B. Fahrzeug-Sensoren) und für das Internet der Dinge an seine Kunden weltweit liefern.

Den Ausschlag dafür, dass Bosch die größte Investition seiner Firmengeschichte in Sachsen tätigt, gaben neben der sächsischen Förderpolitik, insbesondere die Nähe zu Forschungseinrichtungen, die Erfahrung der Region im Halbleiterbereich sowie die Kompetenz des Innovationsökosystems für Internet der Dinge-Technologie und Anwendungen, die im Smart Systems Hub in Dresden gebündelt werden.

Die Dresdner Chipfabrik von Bosch in Zahlen

Investition von Bosch 1 Milliarde Euro
Fördermittel des Bundes 200 Millionen Euro
Fördermittel des Freistaates Sachsen Bis zu 100 Millionen Euro
Baubeginn 2018
Produktionsstart 2021
Neue Arbeitsplätze 700
Der ehemalige Ministerpräsident Stanislaw Tillich und Dirk Hoheisel, Mitglied der Geschäftsführung der Robert Bosch GmbH, bei der Verkündung des geplanten Neubaus einer Chipfabrik in Dresden.
Der damalige sächsische Ministerpräsident Stanislaw Tillich (r) und Dirk Hoheisel, Mitglied der Geschäftsführung der Robert Bosch GmbH, geben sich am 19. Juni 2017 in Berlin nach einer gemeinsamen Pressekonferenz im Bundeswirtschaftsministerium die Hand. Bosch verkündete an dem Tag den geplanten Bau einer neuen Chipfabrik in Dresden.  © dpa
»Die neue Fertigung für Halbleiter ist die größte Einzelinvestition in der mehr als 130-jährigen Geschichte von Bosch.«

(Dr. Volkmar Denner, Vorsitzender der Geschäftsführung der Robert Bosch GmbH)

»Der Wirtschaftsstandort Dresden bietet uns für den Ausbau unserer Halbleiterkompetenz gute Voraussetzungen.«

(Dr. Dirk Hoheisel, Mitglied der Geschäftsführung der Robert Bosch GmbH)

 

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