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Der Freistaat Sachsen – ein Halbleiterstandort mit Tradition

Eine Person in weißer Schutzkleidung spiegelt sich auf einem Wafer. © Bosch

Sachsen ist Mikroelektronik-Produktionsstandort Nr. 1 in Europa. Ich bin froh, dass sich mit Bosch ein weiteres starkes Unternehmen hier niedergelassen hat und so den Standort weiter stärkt. Die Unternehmen finden hier ein gutes Innovations-Ökosystem, gut ausgebildete Fachkräfte und zahlreiche Forschungsinstitute und wissenschaftliche Einrichtungen sowie eine exzellente Hochschullandschaft. Die Bedeutung für Mikrochips sind ungebrochen hoch. Sie gelten als Motor der Digitalisierung und sind damit auch entscheidend für die Wettbewerbsfähigkeit ganzer Volkswirtschaften.

(Wirtschaftsminister Martin Dulig am 19. Juli 2021)

Die Sächsische Staatsregierung hat die große wirtschaftliche Bedeutung der Mikroelektronik frühzeitig erkannt. Schon Ministerpräsident Kurt Biedenkopf und Wirtschaftsminister Kajo Schommer setzten sich stark dafür ein, vorhandenes Knowhow im Land zu erhalten und auszubauen und die Ansiedlung von namhaften Unternehmen der Branche voranzutreiben.

Diese »Leuchtturmpolitik« führte zum Erfolg: Der einstige DDR-Chiphersteller ZMD und der DDR-VEB Spurenmetalle Freiberg wurden zur Basis eines Mikroelektronik-Standortes von europaweiter Bedeutung.

Der Freistaat Sachsen hat diesen Prozess stets zielgerichtet begleitet – von der Förderung exzellenter Forschung und Lehre an den sächsischen Hochschulen in diesem Bereich, über die Ansiedlung von spezialisierten Forschungseinrichtungen bis hin zu politischem Beistand in Berlin und Brüssel. Dazu trägt auch die Wirtschaftsförderung Sachsen GmbH mit bei.

Mikroelektronik in Sachsen – eine Erfolgsgeschichte

Prof. Werner Hartmann und Dr. Christoph Kirsten am Rasterelektronenmikroskop in der Arbeitsstelle für Molekularelektronik Dresden.
Prof. Werner Hartmann (l.) und Dr. Christoph Kirsten am Rasterelektronenmikroskop in der Arbeitsstelle für Molekularelektronik Dresden.  © Technische Sammlungen Dresden, Nachlass Prof. Werner Hartmann

Die Wurzeln des Mikroelektronikstandorts Sachsen reichen bis in das Jahr 1961 zurück. Damals gründete Werner Hartmann die Arbeitsstelle für Molekularelektronik in Dresden. Daraus ging das renommierte VEB Forschungszentrum Mikroelektronik Dresden (ZMD) hervor. Es präsentierte 1988 den ersten 1-Megabit-Speicherchip der DDR. 1990 wurde ZMD im Zuge der Wiedervereinigung von der Treuhandanstalt übernommen.

Die Elektronik ist ein außerordentlich bedeutender Schwerpunkt unserer Wirtschaft. In absehbarer Zeit wird ein Maschinenbau ohne Elektronik unbrauchbar und nicht exportfähig sein. Die Betriebssicherheit der klassischen Bauelemente einschließlich der individuellen Halbleiterbauelemente und der aus ihnen durch metallische Verbindung entstehenden elektronischen Systeme sind für einen weiten Einsatz in der Betriebs-, Mess-, Steuer- und Regelungstechnik nicht ausreichend. Die Molekularelektronik verspricht dagegen einen brauchbaren Ausweg aus dieser Lage. Auf ihre weiteren Vorzüge will ich nicht weiter eingehen. – Damit wird die Molekularelektronik zu einem Schlüssel der gesamten weiteren technischen Entwicklung der DDR.

(Werner Hartmann 1961 in einem Brief an Kurt Schwabe, den damaligen Rektor der TU Dresden)

Unter den ersten externen Akteuren, die nach der Wende das Potenzial Sachsens als Mikroelektronikstandort und die Unterstützung durch die Landesregierung erkannten, war der Siemens-Konzern. Er gründete 1994 unter dem Namen Siemens Microelectronics Center Dresden eine Chipfabrik in der Landeshauptstadt.

6. Juni 1994: Ein großer Tag für Dresden! Wir legten den Grundstein für die Halbleiterfabrik, die Siemens in Dresden bauen wird.

(Kurt Biedenkopf, sächsischer Ministerpräsident von 1990 bis 2002, in seinem Buch »Ringen um die innere Einheit. Aus meinem Tagebuch August 1992 bis September 1994)

Seit dem Börsengang 1999 heißt das Unternehmen Infineon Technologies Dresden GmbH. Es beschäftigt heute mehr als 2.700 Mitarbeiter und ist einer der modernsten und größten Standorte für Fertigung, Technologie- und Produktentwicklung von Infineon weltweit.

Neben der bestehenden 200-MIllimeter-Chipfertigung hat Infineon 2011 in Dresden die weltweit erste Hochvolumen-Fabrik für Leistungshalbleiter auf 300-Millimeter-Wafern in Betrieb genommen. Seit Ende 2018 gibt es am Standort zudem ein Entwicklungszentrum des Konzerns. Schwerpunkte sind die Entwicklung neuer Produkte und Lösungen für Automobil- und Leistungselektronik sowie Künstliche Intelligenz (KI).

Seit Ende der 90er-Jahre waren Siemens/Infineon involviert in Semiconductor 300, ein Gemeinschaftsunternehmen (»Joint Venture«) mit dem Halbleiterhersteller Motorola. Unter dem Namen Qimonda wurden in Dresden Equipment und Technologien für die Produktion von Speicherchips auf 300-Millimeter-Wafern erprobt. Die sächsische Landeshauptstadt beherbergte damit eines von weltweit zwei Konsortien, die die Pilotproduktion mit dem damals gänzlich neuen Waferformat wagten.

Die Halbleiterbranche erwartete von den »Pizza-Wafern« einen enormen Produktivitätsschub. Denn mehr Chips pro Wafer bedeuten eine höhere Ausbeute in Verbindung mit einer drastischen Kostensenkung. Jedoch: Der Preisdruck durch die internationale Konkurrenz und der damit einhergehende Preisverfall innerhalb der Branche brachten Qimonda in massive wirtschaftliche Schwierigkeiten. Das führte schließlich im Jahr 2008 zur Aufgabe der Speicherchip-Sparte von Infineon.

Im Laufe der vergangenen drei Jahrzehnte durchlief auch das DDR-Vorzeigeunternehmen VEB Forschungszentrum Mikroelektronik Dresden (ZMD) einen Veränderungs- und Entwicklungsprozess. So wurde die einstige Halbleiterfertigung von ZMD im Jahr 2007 durch die seit Frühjahr 2017 börsennotierte X-FAB Silicon Foundries SE übernommen.

Das Unternehmen mit Hauptsitz in Erfurt/Thüringen ist ein erfolgreicher Hersteller von kundenspezifischen integrierten Analog- und Mixed-Signal-Schaltkreisen. Diese dienen als Schnittstellen zwischen beweglichen und digitalen Bauteilen u. a. für die Automobilindustrie sowie für die Luft- und Raumfahrtindustrie.

Die erfolgreiche Übernahme bzw. Gründung von Mikroelektronikunternehmen wirkte wie ein Magnet und zog weitere Akteure in den Freistaat Sachen. So auch den amerikanischen Chiphersteller Advanced Micro Devices (AMD). Das Unternehmen erbaute ab 1996 in Wilschdorf, im Dresdner Norden, zwei Werke, in denen Mikroprozessoren hergestellt wurden – die Fab 30 sowie die Fab 36, AMDs erste 300-Millimeter-Fertigung. 2008 beschloss AMD, die eigene Produktion aufzugeben. Neuer Eigentümer von AMD Saxony wurde so die Advanced Technology Investment Company (ATIC) des Emirates Abu Dhabi.

Als Ausgründung aus AMD entstand auf diesem Wege die Globalfoundries Inc. mit Sitz in Malta, New York. Der Halbleiterhersteller, der ausschließlich Auftragsfertigung betreibt, hat seine Produktion in den vergangenen Jahren erheblich erweitert. Globalfoundries‘ 300-Millimeter-Fab in Dresden gehört zu den modernsten Halbleiterfabriken der Welt und ist mit 52.000 Quadratmetern Reinraumfläche und einer Kapazität von 850.000 Wafern pro Jahr die größte in Europa. Sachsen ist für Globalfoundries darüber hinaus ein wichtiger Forschungs- und Entwicklungsstandort. Das Unternehmen beschäftigt in Dresden derzeit 3.200 Mitarbeitende.

Ohne Dresden wären wir nichts.

(AMD-Chef Hector Ruiz in einem Artikel der Zeitschrift Stern vom 14.10.2005)
Blick in einen Reinraum. Im Hintergrund eine Person. © Bosch

Die neue Chipfabrik ist gut für Europa, für Deutschland und für Sachsen.

(Ministerpräsident Michael Kretschmer)

Jüngster Erfolg für den Mikroelektronik-Standort Sachsen und das erfolgreiche Zusammenwirken von Wirtschaft und Politik: Bosch hat eine 300-Millimeter-Fab in Dresden errichtet. Dafür investierte das Unternehmen eine Milliarde Euro. Im virtuellen Beisein von Bundeskanzlerin Angela Merkel, der Vizepräsidentin der EU-Kommission Margrethe Vestager und Sachsens Ministerpräsident Michael Kretschmer wurde die High-Tech-Fertigung am 7. Juni 2021 offiziell eröffnet. Bosch will in dem neuen Halbleiterwerk bis zu 700 Mitarbeiter beschäftigen.

Den Ausschlag für die Standortentscheidung von Bosch gab neben der sächsischen Förderpolitik insbesondere die Nähe zu den exzellenten sächsischen Forschungseinrichtungen, die Erfahrung der Region im Halbleiterbereich sowie die Kompetenz des Innovationsökosystems für IoT-Technologie und Anwendungen, die im Smart Systems Hub in Dresden gebündelt wird.

In Dresden trifft modernes Unternehmertum auf wissenschaftliche Exzellenz und industriepolitische Verantwortung. Bosch hat sich daher bewusst entschieden, die größte Einzelinvestition in seiner mehr als 130-jährigen Geschichte hier in der Region zu tätigen

(Harald Kröger, Geschäftsführer der Robert Bosch GmbH)
Personen stehe vor einer Reihe Spaten
Spatenstich für zweites Infineon-Werk in Dresden: Ministerpräsident Michael Kretschmer (links); Ursula von der Leyen, Präsidentin der Europäischen Kommission; Jochen Hanebeck, Vorstandsvorsitzender der Infineon Technologies AG (Mitte); Bundeskanzler Olaf Scholz (2.v.r.); und Dirk Hilbert, Oberbürgermeister von Dresden.  © Pawel Sosnowski

Die Investition von Infineon stärkt Europa, Deutschland und den Wirtschaftsstandort Sachsen. Der Bau des neuen Werkes sichert und schafft hochwertige Arbeitsplätze in Dresden.

(Ministerpräsident Michael Kretschmer)

Die Infineon Technologies AG startet den Bau eines neuen Werks für Analog- und Mixed-Signal-Technologien sowie Leistungshalbleiter in Dresden. Die Gesamtinvestitionen für das Werk belaufen sich auf rund fünf Milliarden Euro.

Dies stellt die größte Einzelinvestition in der Geschichte des Unternehmens dar. Der deutsche Halbleiterhersteller strebt mit der Unterstützung der sächsischen Staatsregierung die öffentliche Förderung von etwa einer Milliarde Euro an im Rahmen des Europäischen Chip-Gesetzes an.

Der EU Chips Act ist ein strategisches Vorhaben der Europäischen Union und soll die Halbleiterproduktion in Europa stärken. Ziel ist es, den Anteil von gegenwärtig zehn Prozent der EU an der globalen Halbleiterproduktion bis 2030 zu verdoppeln.

Mit dem geplanten Start der Fertigung im Jahr 2026 entstehen um die 1.000 Arbeitsplätze. Die Fabrik wird hochwertige Halbleiter für industrielle und automobile Anwendungen produzieren und somit zur Sicherung der Wertschöpfungsketten in europäischen Schlüsselindustrien beitragen.

Die neuen Komponenten werden in energieeffizienten Ladegeräten, Motorsteuerungen für Autos, Rechenzentren und im Internet der Dinge eingesetzt. Die Kombination von Leistungshalbleitern und Analog-/Mixed-Signal-Bausteinen ermöglicht energieeffiziente und intelligente Systemlösungen.

Der Standort Sachsen und das Silicon Saxony werden durch diese Entscheidung nachhaltig gestärkt. Auch die Unabhängigkeit Europas vom asiatischen und amerikanischen Chipmarkt wird mit einer neuen Fabrik in Dresden deutlich erhöht. Die Staatsregierung wird sich nun gemeinsam mit der Bundesregierung dafür einsetzen, dass die für die Investition benötigte Förderung über den europäischen Chips-Act auch erfolgen kann.

(Martin Dulig, sächsischer Wirtschaftsminister)

Präsidentin von der Leyen bei der Zeremonie für ein neues Werk der Infineon Technologies AG

Ein Logo an einer Hauswand
Das Logo des Chipherstellers TSMC.  © dpa-Zentralbild

Die geplante Ansiedlung hier bei uns im Herzen von Europa ist eine große Chance. Sie wird auf alle Regionen des Freistaates ausstrahlen mit positiven Effekten bei Beschäftigung und Wertschöpfung. Nicht zuletzt sorgt die Großinvestition für mehr europäische Souveränität und technologische Unabhängigkeit in einer Schlüsselbranche.

(Ministerpräsident Michael Kretschmer)

Next Level im Silicon Saxony: Der weltweit umsatzstärkste Halbleiterhersteller TSMC aus Taiwan kommt nach Dresden. Mit über zehn Milliarden Euro ist es die größte Einzelinvestition eines Unternehmens im Freistaat Sachsen seit 1990.

Gemeinsam mit Bosch, Infineon und NXP will der Technologieführer in das Joint Venture »European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbH« investieren. Geplant ist eine moderne 300-Millimeter-Chipfabrik im Bereich des Dresdner Airport-Parks, in der monatlich 40.000 Wafer in der Technologie 12–28 Nanometer betragen.

Bereits heute stammt jeder dritte in Europa produzierte Chip aus dem Silicon Saxony. Die Investition von TSMC markiert einen Meilenstein für die Region und stärkt den Halbleitersektor Europas. Die Entscheidung von TMSC, nach Dresden zu kommen, ist das Ergebnis eines mehrjährigen vertrauensvollen Verhandlungs- und Geschäftsprozesses. Sachsens Ministerpräsident zeigt sich zuversichtlich, Fördermittel des Bundes für diese Zukunftsinvestition zu beanspruchen.

Produktionsstart ist voraussichtlich Ende 2027. Mit der Ansiedlung von TSMC entstehen rund 2.000 neue Arbeitsplätze.

Europa ist ein überaus vielversprechender Standort für Halbleiterinnovationen, insbesondere im Automobil- und Industriebereich, und wir freuen uns darauf, diese Innovationen auf Basis unserer fortschrittlichen Siliziumtechnologie und den Talenten in Europa zum Leben zu erwecken.

(Dr. CC Wei, Chief Executive Officer von TSMC)

TSMC kündigt Milliarden-Investition in Sachsen an

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